반도체 8대 공정 – 웨이퍼 제조
* 반도체 8대 공정 : 웨이퍼 가공, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속배선, 테스팅, 패키징 개요 – 순수한 규암사(SiO2, SiO4 등) 준비 – 용광로에서 MGS(금속 Si) 생산(~99% 순도) – HCl을 캐리어 가스로 사용하여 유동층을 SiH4, SiHxCl4-x 형태의 실란 가스로 전환 – 순수한 실란 가스를 분리기로 분리 – 다결정 EGS(전자 Si, 11N 레벨)로 증착 챔버에서 나오는 실란 … Read more